WM307R模组规格书

一、版本说明：

1，首批100pcs小批沿用ML307C名字，2025.04.01以后批量采用LM307C。

2，文档名称V0.1-V1.1所有命名不变，V1.2后采用LM307C。

• V0.1 2024.12.30 原理图和PCB整理，嘉立创打板，100pcs
• V1.0 2025.01.02 ML307C模组规格书

• V1.1 2025.01.03 ML307C模组命名规则

1. M：Module简称，模块；
2. L：LoRa简称，无线；
3. 307：封装格式代称，17.7*15.8mm；
4. C：ChatIoT，茶亭物联；
5. 硬件详细：MCU+RF；
6. 软件版本：Year+Times；

• V1.2 2025.04.01 LM307C模组命名规则，名称更新

1. L：LoRa简称，无线；
2. M：Module简称，模块；
3. 307：封装格式代称，17.7*15.8mm；
4. C：ChatIoT，茶亭物联；
5. 硬件详细：MCU+RF；
6. 软件版本：Year+Times；

• V1.3 2025.05.11 WM307R模组命名规则，名称更新

1. WM：WaveMesh简称；
2. W：Wireless简称，无线；
3. M：Module简称，模块；
4. 307：封装格式代称，17.7*15.8mm；
5. R：硬件版本标记；
6. 硬件详细：MCU+RF；
7. 软件版本：Year+Times；

二、产品序列：

1. WM307R，模组。
2. WM307R-DL，USB转UART，支持电脑串口工具测试和验证WaveMesh通信，EVB板。
3. WM307R-DC，HC32L021+WM307R，支持open开发，便于定制项目，EVB板。
4. WM307R-GW，ML307R-DC+WM307R，中移Cat.1模组openCPU，定制网关。
5. WM307R-GA，配合AP72B-3的外壳网关。
6. WM307R-GF，配合F3-2的外壳网关。